H27年度粒子流体プロセス部会奨励賞 2016年3月16日に開催された粒子・粒体プロセス部会総会・部会セミナーにおいて、 石原真吾助教が部会シンポジウム賞(奨励賞)を受賞されました。 題目:「ADEMによる弾塑性解析のモデリング」